台积电

ASML新任CEO近日公开表示，两台High NA EUV光刻机（单台设备的售价约为3.5亿美元）已经在英特尔安装完成了。作为目前全球最先进，也是最贵的光刻机，ASML宝石，Hig…

有业内人士透露，联发科与英伟达展开合作，开发面向Windows PC的Arm处理器，挑战高通的骁龙X系列，最终目标是进入高阶笔记型计算机市场。传闻新款芯片将在2024年第三季完成设…

芯片制造商联发科技 (MediaTek) 日前正式推出天玑(Dimensity) 9400 系列芯片，该系列芯片基于台积电 3 纳米工艺制造，继续采用全大核心设计并且更加注重生成式…

今日，OPPO官方宣布 Find X8系列新品发布会将在10月24日举行，并是首批搭载天玑9400芯片的机型。据悉，天玑9400采用台积电第二代3nm制程以及第二代全大核CPU架构…

vivo在联发科发布会之前就率先公布，vivo X200系列将全球首发蓝晶×天玑9400，号称“冲动 又冷静”。官方表示，这是双方联合研发的第二代全大核3nm旗舰芯片，共同开启第二…

继苹果公司之后，我们刚刚获悉 AMD 将成为下一家在美国台积电亚利桑那工厂生产的公司。 据行业分析师 Tim Culpan 报道，台积电位于亚利桑那州的晶圆厂 21 将很快开始生产…

台积电位于亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂已开始在其5纳米节点上进行试生产，该工艺节点系列包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。尽管第一阶段的生产尚未全面展开，…

科技媒体 WccfTech 昨日（9 月 24 日）发布博文称高通骁龙 8 Gen 5 芯片将沿用 Gen 4 的 CPU 集群设计，依然为 2P+6E 配置，不过主频会提高到 5…