手机
-
泄露的屏幕保护贴展示了三星 Galaxy S25 机型之间的尺寸差异
预计三星将于明年年初推出 Galaxy S25 系列，其中包括 Galaxy S25、Galaxy S25+ 和 Galaxy S25 Ultra。 最近，有消息称三星将为 Gal…
-
车评大V韩路评iPhone 16拍照键：史上最傻最难用的创新
在今年的iPhone 16系列中，苹果加入相机按键，支持快捷启动相机、滑动触控焦段等功能。日前，知名车评大V韩路发文评价iPhone 16的相机按键，称“真是史上最傻x最难用的iP…
-
黄仁勋：AI的未来是“推理” 但首先得解决这个问题
英伟达公司CEO黄仁勋(Jensen Huang)在播客节目中表示，人工智能(AI)的未来将是能够“推理”的服务，但是要想达到这一阶段，首先需要降低算力成本。黄仁勋在ARM CEO…
-
联发科推出天玑9400系列芯片 继续采用全大核设计并支持本地运行AI模型
芯片制造商联发科技 (MediaTek) 日前正式推出天玑(Dimensity) 9400 系列芯片，该系列芯片基于台积电 3 纳米工艺制造，继续采用全大核心设计并且更加注重生成式…
-
特斯拉柏林工厂第40万辆Model Y下线
投产两年半后，特斯拉柏林超级工厂近日迎来了一个重要的生产里程碑，第40万辆量产Model Y下线。当前特斯拉尚未正式宣布这一消息，但据德国媒体报道称，特斯拉内部消息显示，公司已在9…
-
联发科天玑9400旗舰芯发布：安卓首款3nm、第二代全大核架构 跑分破300万
今天上午，联发科正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9400。这是安卓首款3nm旗舰芯片，采用台积电第二代3nm制程打造。在去年天玑9300开创性全大核架构大获成功之后，天玑9400升…
-
OPPO Find X8系列定档10月24日：首批搭载天玑9400芯片
今日，OPPO官方宣布 Find X8系列新品发布会将在10月24日举行，并是首批搭载天玑9400芯片的机型。据悉，天玑9400采用台积电第二代3nm制程以及第二代全大核CPU架构…
-
vivo X200系列官宣：首发蓝晶×天玑9400 全大核3nm旗舰芯
vivo在联发科发布会之前就率先公布，vivo X200系列将全球首发蓝晶×天玑9400，号称“冲动 又冷静”。官方表示，这是双方联合研发的第二代全大核3nm旗舰芯片，共同开启第二…
-
小米新专利公布折叠屏新形态 上下屏可拆卸
在国家知识产权局10月1日公示的清单中，小米公司获得了一项新的电子设备发明专利，构想了未来折叠手机的新形态，可以实现拆卸操作。该专利于2023年3月31日提交申请，并在2024年1…
-
一加13有望首发高通新处理器 骁龙8至尊版
今日，高通宣布将于10月22日至24日举办骁龙峰会，届时，高通骁龙新一代旗舰移动平台将正式发布。今日，数码博主“数码闲聊站”爆料，称高通SM8750（此前爆料的骁龙8 Gen4）正…
