芯片
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复旦大学研发全球首个二维-硅基混合架构闪存芯片
时隔半年,继“破晓(PoX)”皮秒闪存器件之后,复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室集成电路与微纳电子创新学院的周鹏-刘春森团队研发出了“长缨(CY-01)”闪存架构。 它将二维超…
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全球首款1.8nm芯片亮相 英特尔杀回来了
刚刚,英特尔在官网公布了其下一代客户端处理器——Intel Core Ultra 3(代号Panther Lake)的架构细节。Panther Lake是全球首个基于Intel 1…
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“存储芯片第一股”渐近 长鑫科技完成IPO辅导:预期估值超1400亿元
仅仅历时3个月,长鑫科技IPO辅导工作完成,引发市场高度关注。根据中国证监会披露的报告,2025年7月4日,中金公司、中信建投分别与辅导对象签署了辅导协议,并开展辅导工作。那么,长…
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中国芯片首富套现36亿元
9月30日,A股芯片龙头豪威集团(603501)发布公告称,公司控股股东虞仁荣计划实施股份减持,减持规模预计不超过2400万股,对应比例占公司总股本的1.99%。 根据公告安排,本…
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分析师表示iPhone 17将采用苹果自行设计的Wi-Fi 7芯片
据苹果供应链分析师郭明錤称,明年推出的 iPhone 17 中至少有一款机型将配备苹果设计的 Wi-Fi 7 芯片。目前所有的 iPhone 机型都配备了博通提供的 Wi-Fi 和…
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苹果M4 Pro跑分:单核拳打M3 Max 多核脚踢M2 Ultra
日前,苹果M4 Pro芯片发布,采用第二代3nm工艺制程,性能号称超越AI PC芯片。目前,苹果M4 Pro的跑分已在Geekbench 6平台现身,多核跑分甚至逆袭超越M2 Ul…
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高阶版iMac的全部四个USB-C端口均支持Thunderbolt 4
苹果公司今天发布了新款iMac机型,虽然除了一些颜色调整外,外观变化不大,但苹果对机器进行了多项内部更新。 新一代 M4 芯片的加入是最大的更新,但端口也有所改进。 对于配备 10…
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Google Tensor G5上马3nm工艺 将提供光追支持和虚拟化选项
据报道,Tensor G4是Google最后一款由三星代工的手机芯片,明年的Tensor G5将交给台积电代工,使用台积电第二代3nm制程(N3E),Tensor G6则使用台积电…
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Arm计划取消对高通的芯片设计许可 双方法律纠纷升级
Arm Holdings Plc拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的的许可,双方关于重要智能手机技术的法律纠纷升级。据文件,Arm提前60天通知高通要取消架构许可…
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黄仁勋称NVIDIA Blackwell AI 芯片的设计缺陷现已修复
NVIDIA CEO黄仁勋周三表示,在台湾长期生产合作伙伴台积电的帮助下,其最新Blackwell AI芯片的一个影响生产的设计缺陷已经得到修复。NVIDIA 3 月份发布了 Bl…